二季度全球晶圆 出货面积创新高

本报综合消息 近日，半导体行业制造商协会（SEMI）发布晶圆行业季度分析报告。报告称，2021年第二季度全球晶圆出货面积增长6%，达到3534百万平方英寸，再创新高。

国际半导体产业协会旗下SMG(Silicon Manufacturers Group)主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。”

硅片是大部分半导体芯片的基本材料，而半导体芯片是所有电子产品，包括电脑、通讯产品和消费设备的重要组成部分。自去年下半年以来，半导体芯片短缺已经成为影响全球多个行业的问题，芯片价格也随之水涨船高。

而在近期，包括台积电、英特尔、德国仪器等半导体制造商都在发布财报时指出，芯片短缺问题将持续存在，并且尽管芯片短缺对汽车行业的影响情况有所缓解，但汽车行业仅仅是受到芯片短缺影响的众多行业中的一小部分。

此外，半导体行业权威机构ICinsights在本月公布了全球晶圆产能数据，中国大陆晶圆产能占全球份额15.3%。该机构还预测，中国大陆将是唯一一个在2020年至2025年期间产能占有率增加的地区。