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硬刚高通!曝联发科天玑2000年底发布:台积电4nm、A79架构

07-29 快科技
语音播报预计3分钟

近日,联发科正式公布了第二季度财报,其中显示第二季度合并营收为1256.53亿元新台币,环比增长16.3%,同比增加85.9%。

除了这些亮眼的业绩之外,联发科还公布了一个重磅新品的预告,官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片,按照此前的产品规划来看,该产品正是迟迟未能亮相的天玑1000系列迭代产品,可能会被命名为“天玑2000”。

根据知名爆料博主的最新消息,这款天玑2000将会在年底实现量产,并且有望在明年第一季度正式上市,抢先骁龙895推向市场,其性能也会硬刚高通旗舰芯片。

根据联发科自己透露,该芯片将会采用ARM最新的旗舰核心,结合此前消息,天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构,GPU也会配备G79架构,再加上全新的台积电4nm工艺,将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

得益于诸多全新技术的应用,新一代天玑2000将会提供领先产业的低功耗表现以及优异性能,并整合先进 AI、多媒体 IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化选择。

近期,联发科就发布了全球首款可定制SoC,其基于天玑1200打造,在该芯片的基础上可以任由厂商对AI、ISP等各方面能力的定制,能深度结合厂商产品定位打造出最适合的芯片,将会为手机市场带来更多的差异化产品。

预计,联发科未来还会将定制化芯片的方案延续到更多产品上,为手机行业带来更多选择,值得期待。

硬刚高通!曝联发科天玑2000年底发布:台积电4nm、A79架构

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#台积电#联发科#4nm#天玑2000

(责任编辑:李佳佳)
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