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社评:美方可以讹诈一家公司以讹诈一家公司以讹

美国或将政府芯片补贴扩大至非美公司 哪些公司有望受益?

07-29 财联社
语音播报预计5分钟

财联社(上海,编辑 周玲)讯,美东时间周三(28日),美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,美国总统拜登将最终决定外国半导体生产商是否能被纳入520亿美元扶植范围。

雷蒙多周三在接受媒体采访时表示,拜登将在政府内部政策讨论结束后,决定是否只向总部设在美国的芯片公司提供资金。

“这个决定还没有做出,该决定将由总统直接做出。”雷蒙多称,“我们会提出建议,但我希望在我们对哪些公司(可被纳入补贴范围)做出最终决定之前,我们可以与非美国公司合作······我认为最终我们会和拜登总统坐下来讨论这个问题。”

虽然美国在半导体设计方面处于世界领先地位,但其芯片生产主要依赖外国公司。目前全球芯片制造商正在努力提高产量,以解决短缺问题。

雷蒙多上周表示,拜登政府正为投入520亿美元用于半导体研究和制造的计划做一些准备,同时还在等待国会批准这笔资金。

她5月份预计,这笔520亿美元的政府拨款将为美国芯片生产和研究带来“超1500亿美元”的投资。

哪些非美芯片公司有望获得补贴?

雷蒙多没有直接透露哪些非美半导体公司有望获得美国政府的补贴,但她周三表示,地缘政治风险是考虑的因素之一。这暗示着扶植资金可能会倾向于扩大至美国盟友国。

雷蒙多说,在决定是否向外国芯片制造商提供资金时,需要考虑“一些严峻的现实(因素)”。她指出,韩国三星电子就是一个例子,该公司能否获得资金可能取决于拜登。

“三星是一个伟大公司,他们在盟国,而不是美国公司。”雷蒙多称,”(但)他们是这个行业的领导者。”

此外,雷蒙多正在与欧盟合作,以找出供应链的薄弱环节。她表示双方合作将采取协调一致的方式,鼓励本土芯片生产,以确保双方的努力相辅相成。

雷蒙多是欧盟和美国最近成立的贸易和技术理事会(TTC)供应链工作组的主席,她与欧盟同行的首次会议定于9月底在美国举行

“我们将把这些都规划出来,确保美国能够进入供应链的所有环节,无论是在美国还是在一个盟国。”她称。

“有人把这称之为朋友支持,也有些人称之为近岸支持、联盟支持,但除了美国,最好是(将补贴给与)欧洲或我们的盟友国,这就是为什么我们有一个TTC工作组。”

除了政治地缘因素,雷蒙多周三补充称,拜登政府在弹性供应链计划中也考虑了气候变化因素。

(责任编辑:李佳佳)
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