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SEMI:全球第二季度硅片需求强劲 出货量再创新高

07-28 财联社
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财联社(上海 编辑 刘蕊)讯,近日,半导体行业制造商协会(SEMI)发布晶圆行业季度分析报告。报告称,2021年第二季度,全球硅片出货量环比增长了6%,达到35.34亿平方英寸,超过了第一季度创下的历史高点;相较去年同期的31.52亿平方英寸同比增长了12%。

信越半导体产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示:“在多种终端应用的推动下,硅片需求继续强劲增长…由于持续供不应求,用于300mm和200mm的硅片供应都在收紧。”

SEMI:全球第二季度硅片需求强劲 出货量再创新高

(数据来源:SEMI 单位:百万平方英寸)

该报告中引用的数据包括抛光硅片(如原始测试硅片和外延硅片)和发货给终端用户的非抛光硅片。

硅片是大部分半导体芯片的基本材料,而半导体芯片是所有电子产品,包括电脑、通讯产品和消费设备的重要组成部分。自去年下半年以来,半导体芯片短缺已经成为影响全球多个行业的问题,芯片价格也随之水涨船高。

而在近期,包括台积电、英特尔、德国仪器等半导体制造商都在发布财报时指出,芯片短缺问题将持续存在,并且尽管芯片短缺对汽车行业的影响情况有所缓解,但汽车行业仅仅是受到芯片短缺影响的众多行业中的一小部分。甚至有评论指出,芯片(特别是高端芯片)需求强劲的情况可能会延续到未来十年。

(责任编辑:王治强)
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