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骁龙898芯片首曝:3.09GHz X2超大核、4nm工艺打造

07-27 快科技
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前不久,高通在骁龙888 Plus的发布会上,意外泄露了下一代芯片的部分信息,其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。

此前,有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895,延续此前的命名规则,但最新消息显示,该芯片可能将会延续888的特性,被命名为“骁龙898”。

同时,爆料者@i冰宇宙还透露,骁龙898将会拥有频率达3.09GHz的X2超大核,这将会带来顶级的性能表现,也与此前的传闻相互呼应。

据此前消息,骁龙898将采用1+3+2+2的四丛集架构,其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2,Kryo 780大核基于Cortex-710,Kryo 780能效大核基于Cortex-510(高频),Kryo 780能效小核基于Cortex-A510(低频)。

Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新公版设计,分别取代X1/A78/A55。

根据之前曾曝光过的GeekBench 5数据显示,骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右,相比骁龙888再次带来大幅升级,安兔兔跑分可能将首次突破百万。

值得一提的是,此次骁龙898的工艺也将带来升级,虽然无缘传说中的3nm制程,但是将会采用三星4nm工艺打造,整体功耗和发热量会带来一定程度上的下降,扭转骁龙888的口碑。

同时,还有消息称,骁龙898将会在明年后期转为更为稳定的台积电4nm工艺,但上半年可能不会出现在市面上。

骁龙898芯片首曝:3.09GHz X2超大核、4nm工艺打造

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#高通#手机#芯片#4nm#骁龙898

(责任编辑:王治强)
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