智通财经APP获悉，据报道，台积电(TSM.US)在与多家公司签署了于2022年到期的合同后，正在扩大产能，并优先考虑汽车芯片。据消息人士透露，台积电正积极与汽车供应链合作，以帮助缓解全球芯片短缺问题，并预计从第三季度开始，全球芯片短缺问题将得到缓解。值得注意的是，英特尔(INTC.US)首席执行官Pat Gelsinger在昨天的财报电话会议上称，预计全球芯片短缺还将持续一两年。
据悉，联电(UMC.US)和其他台湾晶圆代工厂或将效仿台积电，优先考虑与无晶圆厂(fabless)汽车芯片客户合作。
台积电首席执行官C.C. Wei表示，该公司的汽车芯片产量在2021年上半年同比增长了约30%，并预计公司今年的芯片产量仍有望比2020年水平高出60%。此外，台积电预计28nm将成为其汽车芯片制造的主要工艺技术，并表示该公司计划在其南京的工厂增加多条28nm的生产线。据了解，大多数汽车芯片公司都会选择将其至少部分的芯片生产外包给台积电。
智通财经APP了解到，汽车芯片短缺的起因是，疫情期间消费电子等领域的芯片需求飙升的同时，汽车销售下滑，因此汽车制造商开始削减芯片订单。然而，当汽车市场的复苏速度快于预期时，代工企业并没有足够的产能将汽车制造商完全拉回生产线。
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