华微电子举行先进功率器件封装基地项目开工仪式

近日，吉林市项目建设再次掀起市场热潮，60个重点项目集中开工，总投资189亿元，覆盖各个领域。在本次开工活动中，功率半导体龙头企业，华微电子(600360,股吧)先进功率器件封装基地项目同步举行开工仪式，此项目共计投资20亿元，力争2022年年末投产。

5月30日，吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动。主会场设在吉林高新区华微电子先进功率器件封装基地开工项目现场。

吉林市委书记贺志亮宣布：吉林市5月份项目集中开工启动，主会场车辆齐声鸣笛，机械设备开始施工。

市委副书记、市长王路在讲话中指出：年初以来，全市落实省 委省政府两确保一率先工作部署，凝心聚力、攻坚克难，经济社会发展各项工作实现开门红。本次集中开工华微电子先进功率器件封装基地等60个项目，总投资189亿元，年度计划投资48亿元，涵盖电子信息、精细化工、医药健康、新材料等多个领域。这些项目的落地开工，将为我市实现十四五经济总量翻番提供更强劲的动力和更有力的支撑。

王路强调，各地区各部门要抢抓二季度项目建设黄金期，紧紧咬住全年投资序时进度目标，强化建设提速、谋划包装、招商引资，抓好五化工作机制落实，奋勇争先，奋力完成预期目标任务。希望项目建设单位和施工单位加快工程进度，保障工程质量，确保施工安全，推动项目早建成、早投产、早收益。市委及市政府将全力提供最优质、便捷、高效的服务，让企业家在吉林市投资放心、经营安心、生活舒心、事业顺心。

在主会场，各县区、开发区主要负责同志分别汇报各自5月份项目建设情况、招商引资签约项目和6月份拟开工项目情况。吉林高新区党工委书记、管委会主任耿云久首先进行汇报。

在主会场，吉林华微电子股份有限公司先进功率器件封装基地项目启动仪式同步进行。华微电子是高新技术企业、国内功率器件首家上市公司；该项目延伸半导体功率器件产业链，计划总投资20亿元，总占地面积11万平方米，建筑面积6.6万平方米，年产15亿只先进功率器件及模块封装，产品应用于工业电源、5G通讯、黑白家电、光伏发电、汽车电子等战略性新兴、新基建配套领域。项目分三期规划建设，力争2022年年末投产。