挖贝网 5月28日消息，麦斯克电子材料股份有限公司（简称“麦斯克”）创业板上市申请获得深交所受理。计划募集资金8亿元，保荐机构为国泰君安。
资料显示，麦斯克主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售，目前主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。已经在科创板上市的半导体企业企业华润微(688396.SH)是其2020年第五大客户。
从财务数据来看，麦斯克的营收和净利逐渐下滑。2018-2020年，麦斯克实现营业收入分别为5.08亿元、3.79亿元、4.19亿元，对应的净利润从1.22亿元腰斩至0.4亿元。
值得注意的是，麦斯克的毛利率存在一定波动且低于同行。报告期内公司综合毛利率分别为 40.05%、29.82%和 28.35%。除了2018年高于同行业平均水平，2019-2020年都低于平均水平，并且相对于2018年有一定幅度的下降。
据悉，麦斯克拟募资8亿元，投建于大尺寸半导体硅晶圆生产线建设项目以及研发中心建设项目。
其中，大尺寸半导体硅晶圆生产线建设项目拟使用7.5亿元募集资金，剩余5000万元将用于研发中心建设项目。据麦斯克介绍，项目完成后将新增每月20万片8英寸和每月5万片12英寸半导体硅片的产能， 将进一步提升公司8英寸半导体硅片产能，填补公司12英寸半导体硅片生产技术空白并且提升公司整体的行业竞争水平。
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