4月8日，富满电子(300671,股吧)发布2020年年度报告，报告期内，公司实现营业收入8.36亿元，同比增长39.79%；归属于上市公司股东净利润1.00亿元，同比增长172.64%。2020年公司销售净利率12.01%，较2019年销售净利率6.12%增长近一倍。4月9日，公司股价涨幅6.75%，收盘价46.18元/股。
据悉，公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发设计、封装、测试和销售，其终端产品广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品。报告期内，公司第一大业务为LED灯、LED控制及驱动类芯片，收入3.90亿元，占营业总收入46.67%。
研发人员数量占比高达46.83%
作为Fabless（无晶圆厂IC设计公司），公司主要负责集成电路的设计、封装和测试，并将制造环节委托晶圆代工厂生产完成。“无晶圆加工模式具有轻资产、强专业的特点，有利于企业在资金和规模有限的情况下，充分发挥其研发能力，集中资源进行集成电路的设计和研发，全球大多数半导体企业采用Fabless模式。”太平洋证券分析师王凌涛在研报中表示。
集成电路设计行业属于人才密集型的高技术含量行业，2020年，公司研发人员421人，研发人员数量占比高达46.83%。2019年公司研发人员290人，研发人员同比增长31.11%；同期，公司投入研发费用0.62亿元，较2019年同比增长34.40%。增长的研发投入为公司带来专利回报，截至2020年底，公司及子公司已获得122项专利技术，其中发明专利26项、实用新型专利95项、外观专利1项；集成电路布图设计登记171项；软件著作权48项。
为激发核心员工积极性，3月16日，公司发布2021年限制性股票激励计划（草案），本次激励计划拟向激励对象授予限制性股票400万股，约占公司总股本2.54%，激励对象总人数为173人，占公司总员工19.24%。
晶圆厂产能资源向中国大陆转移
随着国家大力支持和中美贸易摩擦带来芯片本土化需求，公司所处半导体行业迎来了良好发展机遇和成长空间。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，集成电路设计销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%。
作为Fabless，下游晶圆厂产能资源至关重要，近年来，半导体产业链中游的制造环节向中国大陆转移趋势明显，2017-2020年全球新建62座晶圆厂投产，其中26座位于中国大陆，占总数的42%。
“随着半导体市场的不断加速发展，我们当前已经看到全球晶圆厂的产能的飞速增长，在新增的产能中，中国在其中的占比巨大，同时我们也看到了中芯国际、长江存储、合肥长鑫等内资晶圆厂的高速扩产。在当前在国产替代的大环境下，未来国产气体厂商在此类内资晶圆厂内的份额将会达到史无前例的高市占率。”国盛证券分析师郑震湘在电子行业深度研报中表示。
为把握晶圆厂扩产机遇，公司于1月29日发行定向增发可行性分析报告，报告称，本次非公开发行募集资金总额不超过10.50亿元，其中5.66亿元用于5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目；3.89亿元用于研发中心项目；2.00亿元用于补充流动资金。
（责任编辑:张星钰）