证券时报e公司讯,华为副董事长、轮值董事长胡厚崑3月31日表示,芯片方面,华为此前做了一些储备,满足2B的客户需要没有问题。最终全球芯片供应的改善,还是取决于全球化的半导体供应链的修复情况。 (责任编辑:和讯网站)