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社评:美方可以讹诈一家公司以讹诈一家公司以讹

【芯片大事件】高通超越博通排2020全球IC设计厂商第一,小米宣布将推出新款自研芯片

2021-03-26 和讯名家
语音播报预计13分钟

【芯片大事件】高通超越博通排2020全球IC设计厂商第一,小米宣布将推出新款自研芯片

芯片大事件

今日重点关注

投行观点与评级

重要个股分析

大单期权异动

截至美东时间3月25日收盘,美股三大股指连续第二日集体收涨,美股芯片股亦以涨为主,费城半导体指数微涨0.2%,报2959.88点。个股方面,联电涨超4.5%,恩智浦涨超2%,台积电、美光科技涨超1%,英伟达跌超0.8%,应用材料、迈威尔科技跌超1%。

今日重点关注

【比特币开采热加剧芯片短缺,或推动消费芯片价格再度上涨20%】

比特币开采热加剧了芯片供应短缺危机。野村证券表示:“当芯片行业同时面临从供应限制到高端芯片结构性短缺等危机时,来自加密货币矿商的额外需求正在到来,这种紧缩应该会持续到今年年底。”“在上一轮比特币价格飙升中,其芯片需求占了台积电总销售额的十分之一。”而除了专用芯片外,加密货币矿商还在抢购更多的电脑和服务器,这推高了个人电脑中所使用的传统DRAM芯片需求。在种种因素推动下,DRAM芯片价格在过去3个月上涨逾60%。现在,随着短缺加剧,预计消费芯片价格会在第二季度再上涨20%。

【2020年全球前十大IC设计厂商:高通超越博通排名第一】

市场调研机构TrendForce日前公布了2020年全球十大IC设计厂商营收排名。报告显示,2020年全球前十大IC设计厂商总营收达到了859.74亿美元,同比平均增长26.4%。其中,高通、博通、英伟达排名前三。此外,英伟达受惠于游戏显卡与数据中心的支撑,年成长率高达52.2%,在前十大厂商中成长表现最为突出。

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【消息称台积电与英特尔签署了新的供应协议】

据外媒报道,尽管英特尔正在努力成为全球代工企业,但台积电仍将是英特尔的主要代工合作伙伴。有消息称,台积电已经与英特尔签署了新的供应协议。此前在全球演讲上,英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,公司将在内部处理大部分生产,但也将发展与拥有先进制程的第三方晶圆厂的关系,这些晶片将用于英特尔的核心客户和数据中心计算产品。

【高通推出骁龙780G 5G移动平台】

高通宣布推出全新骁龙7系移动平台——高通骁龙780G 5G移动平台。通过集成高通Spectra ISP和第六代高通AI引擎,旨在提供强大的AI性能和出色的影像体验。此外,骁龙780G还采用优化的骁龙X53 5G调制解调器及射频系统,Sub-6GHz频段峰值下载速度达到3.3Gbps。高通方面还表示,搭载骁龙780G的商用终端预计将于2021年第二季度面市。

【三星与迈威尔联合推出针对5G网络的新SoC芯片】

三星和迈威尔科技联合开发了一种新型SoC芯片,以提高5G网络性能,这将用于三星的大规模MIMO和其他高级无线电。这款SoC同时支持5G和4G网络,与以前的解决方案相比,可以节省高达70%的功耗。该SoC芯片计划在第二季度面向一级运营商推出。

【力积电铜锣12英寸芯片厂动工,2023年开始分期投产】

晶圆代工商力积电于昨日举行铜锣新厂动土典礼。总投资达新台币2,780亿元的力积电铜锣12英寸芯片厂,总产能预计每月10万片,将自2023年起分期投产。制程技术涵盖Ix到50纳米,堪称是成熟制程半导体品片最大最新的制造基地。据悉,目前力积电是唯一拥有DRAM、NAND/NOR Flash等内存和逻辑制程技术的专业代工厂。

【小米宣布将推出新款自研芯片】

今日小米手机官方微博发布预告,将在3月29日的春季新品发布会上推出新款自研芯片。雷军随后转发微博表示,“我心澎湃,从一颗小芯片重新开始。”据推断,这款全新的小米自研芯片仍然会采用澎湃来命名,具体型号则没有公布。此前在2017年,小米发布澎湃S1,首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。

而自2018年开始,小米四年内投资了多家半导体公司。据了解,小米旗下顺为资本和长江基金两大投资机构已累计投资20余家国内半导体企业,其中包括芯原微电子、乐鑫科技(688018,股吧)、云英谷科技等数家知名半导体公司,投资产品覆盖新材料、新工艺、电子产品核心器件、手机及智能硬件供应链等相关领域。

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投行观点

【Northland:上调AMD评级至“强于大盘”,称英特尔进入代工业务是“战略失策”】

Northland分析师Gus Richard 将的股票评级从“与大盘同步”上调至“强于大盘”,目标价从84美元上调至96美元。Richard称,英特尔再次承诺进入代工业务,这是一种“战略失策”。Richard表示,不认为台积电会在"短期内"将其制造领先地位让给英特尔,因其在流程技术方面的领先地位推动了产品领先地位和毛利率的上升。因此,他相信英特尔在代工市场的扩张将使AMD成为台积电的优先考虑对象,而英特尔“将成为不受欢迎的那个”。基于这个原因,Richard预计AMD的市场份额势头将会继续。

【重要个股分析】

【芯片大事件】高通超越博通排2020全球IC设计厂商第一,小米宣布将推出新款自研芯片

恩智浦作为智能汽车芯片巨头,在电动车日渐流行的背景下,仍然是值得长期持有的公司。昨日回踩182的重要支撑,最终收了一根阳线,短线迎来不错的抄底机会。

【芯片大事件】高通超越博通排2020全球IC设计厂商第一,小米宣布将推出新款自研芯片

台积电回踩107的支撑之后,昨日收涨1.37%,但仍然受到三角形阻力线的压制,目前并不能判断调整已经结束,我们仍然需要关注113这个关键位置。

【芯片大事件】高通超越博通排2020全球IC设计厂商第一,小米宣布将推出新款自研芯片

射频芯片巨头思佳讯昨日收了一根阳线,测试了之前的上升趋势线,形成了一个三角形整理的形态,关注后续能否突破阻力线。

美东3月25日大单期权异动

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【芯片大事件】高通超越博通排2020全球IC设计厂商第一,小米宣布将推出新款自研芯片

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本文首发于微信公众号:美股研究社。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

(责任编辑:张洋)
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