总投资122亿,10万吨高精度电子铜箔产业落户玉林

2月3日,玉林市人民政府与广东超华科技(002288,股吧)股份有限公司在南宁市举行年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板项目签约仪式,项目总投资额达122亿元。

玉林市委书记黄海昆、玉林市市长白松涛出席仪式。自治区发改委、工信厅、财政厅、自然资源厅、投资促进局的有关负责人,以及玉林市相关部门领导赵志刚、曹湜、党万坚、何东真,共同列席见证。

仪式上,玉林市副市长、玉柴工业园工委书记党万坚,玉柴工业园区管委主任钟莺,广东超华科技股份有限公司董事长梁健锋,分别代表玉林市人民政府、广东超华科技股份有限公司进行合作签约。

根据协议,超华科技在玉林市人民政府的支持下, 将在玉林市建设年产 10万吨高精度电子铜箔和 1000 万张高端芯板的新材料产业基地。预计项目总投资规模约为 122.6 亿元, 项目生产用地面积约为 838 亩,项目预计新增就业 2200多人。项目全部建成投产后,预计带来直接工业生产产值约 120 多亿元/年,带动产业链上下游结算约 300 亿元/年,预计新增税收约 6-10 亿元/年。

据了解,超华科技为深交所上市公司,主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材(CCL)和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,是行业内少有的全产业链产品布局的企业。同时也是国家火炬计划重点高新技术企业、广东省高新技术企业。

该项目建成后,在玉林市政府的支持下,超华科技将拥有国内最大高精度电子铜箔及高端芯板产能,有助于提升自身竞争能力,夯实公司在电子企业基材领域的领先地位。未来,超华科技将充分发挥自身作为上市公司的行业示范作用,为玉林铜箔及整个新材料产业的发展添砖加瓦,积极提升企业价值,更好地为玉林当地社会经济发展进行服务。

值得注意的是,签约仪式结束后,相关领导出席了年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板项目的落地会。讨论中,超华科技董事长梁健锋做出承诺,称该项目将于今年3月1日前落地开工。此外,工商银行(601398,股吧)玉林分行党委书记、行长丁昌锋,及建设银行(601939,股吧)玉林分行党委书记、行长康华表示,会对该项目密切关注并尽全力给予支持。