英伟达GB200芯片：AI性能提升20petaflops，引领先进封装技术市场增长

在2024年的全球技术会议（GTC）上，英伟达展露锋芒，推出了Blackwell架构和依托此架构打造的GB200超级芯片，为GPU领域带来了全面革新。Blackwell是该公司首个采用双GPU的多芯片封装设计，其算力获得显著飞跃，实现了生成式AI及加速运算领域的突破。

GB200产品系列以其惊人的AI性能，高达20petaflops，和显著能效比提升，吸引了广泛注意。其中的NVL72解决方案通过集成多个计算节点，为复杂计算任务和大规模AI模型提供了高效平台，而铜缆互联和冷板液冷系统的设计则大幅降低了能耗和成本。

随着GB200超级芯片进入设计验证和测试阶段，供应链开始涌动，预计在未来几个月内将确定订单和配置。2024年下半年预计有42万颗GB200超级芯片将交付市场，芯片测试和封装环节将因GB200的性能需求而催生新的市场增量。

芯片性能的飞跃不仅推动了技术的边界，也使得玻璃基板封装成为行业关键。相较于传统的有机材料基板，玻璃基板在平整性、热稳定性和电气性能方面展现出其卓越优势，为提升封装性能提供了新动能，为封装产业开辟了新的增长路径。

据悉，英特尔、三星、苹果等科技巨头正积极拓展玻璃基板产业，而国内如沃格光电(603773)、五方光电等企业也在TGV技术上取得显著进展，预示着国内封装领域的快速发展。

【长电科技(600584)、通富微电(002156)等企业加大先进封装技术投资，预示着国内封装产业的广阔前景】

面对TGV技术的初期阶段，长电科技聚焦XDFOI新技术，通富微电则专注于消化高端CPU、GPU封装产能，而甬矽电子积极研发创新封装技术并大规模扩产，这预示着国内封装厂商未来将有更加显著的增长空间。

尽管市场前景广阔，但投资者需警惕技术落地、研发进度和业务拓展可能不及预期带来的风险。