【硅微粉需求持续增长，联瑞新材业绩增长可期】
专注于无机填料及颗粒载体产品的联瑞新材，以其高端产品结构及行业领先的性能指标，展现出显著的核心竞争力。2020年，硅微粉在建筑和涂料行业的应用占比高达77%，而联瑞新材则将重点放在更高端的覆铜板和先进封装领域。2023年前三季度，公司在这一领域的产品销售占总营收的70%。此外，联瑞新材的产品在球形度、球化率和磁性异物等关键指标上，已达到或接近国际先进水平。
随着5G技术的推动，覆铜板行业正朝着"高频高速化"方向发展。这一趋势预计将提升高端Low-Df和Low-Dk产品的需求。与此同时，HBM先进封装技术的发展，为高端Low-α产品提供了巨大的想象空间。联瑞新材的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝因其高强度、优良的散热性能和低α粒子含量，成为HBM封装材料中不可或缺的关键材料。
根据预测，到2025年，全球硅微粉的需求量将达到613万吨，预计2021年至2025年的复合年增长率(CAGR)为3.1%。联瑞新材的盈利预测显示，2024年至2026年，公司归母净利润将分别达到2.0亿元、2.5亿元和2.9亿元，年增长率分别为16.3%、23.6%和16.7%。基于公司在下游需求的积极态势和产品结构的持续优化，我们预计公司业绩有望持续增长。首次覆盖，我们给予公司"增持"评级。
然而，公司仍面临一定的风险，包括原料价格波动风险、新建产能投产不及预期以及新材料替代品的风险等，投资者需对此保持关注。 （责任编辑:张晓波）