【高通骁龙XPlus平台推动算力芯片产业加速发展】 高通公司近日推出全新算力芯片平台——骁龙XPlus，采用高通OryonCPU及45TOPS算力的高通HexagonNPU。此举旨在满足终端侧AI应用的需求，预计将加速算力芯片产业的发展，相关产业链有望持续受益。 SK海力士12层堆叠HBM3E内存的研发进展顺利，预计将于今年三季度完成。随着2024年客户关注度集中在8Hi HBM3E内存，12Hi HBM3E内存将在2025年迎来需求的全面增长。存储厂商对HBM等尖端内存芯片的持续推进，有望带动相关产业链的持续受益。 AI技术的发展同样推动了先进封装需求的增长。日月光公司表示，目前先进封装产能供不应求，预计这一趋势将持续至2025年。先进封装在算力时代的重要性日益凸显，相关产业链将持续受益。 希捷科技宣布将立即提高硬盘产品价格，应对供应限制带来的影响。预计未来几个季度硬盘价格将持续上涨。随着下游需求的持续改善，存储芯片价格有望进一步上涨，为相关产业链带来持续受益。 在市场行情方面，本周A股申万电子指数上涨5.21%，表现强劲。申万电子二级六大子板块中，元件板块以6.8%的涨幅领涨。海外市场同样表现强势，恒生科技以13.43%的涨幅位居榜首。 投资建议方面，继续看好以AI为核心的算力芯片产业链，以及受益于先进算力芯片快速发展的HBM产业链。同时，存储和先进封装作为半导体周期复苏的主线，也是值得关注的领域。 建议关注的公司包括寒武纪、海光信息、景嘉微(300474)、龙芯中科等算力芯片制造商；赛腾股份(603283)、壹石通、联瑞新材、华海诚科等HBM产业链相关公司；甬矽电子、中富电路、晶方科技(603005)、蓝箭电子等先进封装企业；以及东芯股份、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技(000021)等存储芯片制造商。 投资者需关注的风险包括中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期以及国产替代进程不及预期等。通过综合考虑市场动态和公司表现，投资者可以做出更为明智的投资决策。 （责任编辑:周文凯）