芯碁微装年报与季报业绩亮眼，PCB与泛半导体设备增长强劲 【芯碁微装于2024年4月23日公布了2023年的年度业绩报告以及2024年的第一季度业绩数据。根据报告，2023年该公司营业收入达到8.29亿元，增幅27.07%，归母净利润高达1.79亿元，同比增长31.28%。】 在2023年第四季度，芯碁微装营业收入达到3.05亿元，同比增长26.69%，环比增长48.69%，归母净利润为0.61亿元，同比增长24.74%，环比增长33.03%。 进入2024年的第一季度，芯碁微装的营业收入进一步增长至1.98亿元，同比提高26.26%，归母净利润增至0.40亿元，同比增长18.66%。 PCB设备领域，芯碁微装在2023年实现5.9亿元营收，占比总营收71%，逆势增长11.94%，毛利率为35.38%。泛半导体业务方面，芯碁微装同样表现出色，营收达到1.88亿元，占比总营收的22.7%，同比大幅增长96.91%，毛利率则为57.62%。 在PCB业务板块，芯碁微装专注于HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，技术水平不断提升，中高阶产品市场占比持续增长。国际化方面，2023年公司设备销往泰国、越南、日本等地区，海外营收达到6023万元，同比增长超过36倍。 先进封装设备方面，芯碁微装晶圆级封装设备分辨率达到2微米，在PLP板级封装分辨率也达到3微米。客户包括华天科技、绍兴长电等知名企业，并获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。 IC载板市场增长带动了芯碁微装ABF载板市场需求，公司设备已经实现4微米精细线宽，达到国际一流竞品同等水平。掩膜板制版业务中，芯碁微装LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备首发，目前已在验证阶段。 在新型显示领域，芯碁微装直写光刻机技术正逐步取代传统底片曝光技术，以NEX-W机型为重点，推动该领域内市场销售放量。光伏领域中，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证，已和多家电池头部企业开展合作。 根据分析，芯碁微装2024-2026年营业收入预测分别为11.90亿元、15.33亿元、18.41亿元，归母净利润预测分别为2.68亿元、3.55亿元、4.55亿元。基于当前的市场表现和预测，维持对芯碁微装的"买入"评级。 然而，芯碁微装也存在潜在风险，包括技术导入不及预期、下游需求不及预期、募投项目落地不及预期以及核心技术人员流失等问题。投资者在决策时应综合考虑这些潜在风险因素。
（责任编辑:王治强）