光刻胶,也被叫做光致抗蚀剂,是一种对光敏感的混合液体。它主要由光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂组成。光刻胶具有光化学敏感性,经过曝光、显影、蚀刻等一系列光刻工艺后,能在半导体、面板、电路板等基底材料上形成所需的微细图形。
光刻胶的应用领域十分广泛,在半导体制造、显示面板和印刷电路板等行业都发挥着关键作用。

在半导体制造领域,光刻胶是芯片制造光刻工艺的关键材料。光刻工艺的精度直接决定了芯片的制程水平,而光刻胶的性能对光刻工艺的精度起着决定性作用。随着半导体技术的不断发展,对光刻胶的分辨率、灵敏度等性能要求也越来越高。目前,半导体光刻胶主要包括 g 线光刻胶、i 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 光刻胶和 EUV 光刻胶等。不同类型的光刻胶适用于不同的芯片制程,具体如下表所示:
光刻胶类型 | 适用芯片制程 |
---|---|
g 线光刻胶 | 0.8μm - 1.2μm |
i 线光刻胶 | 0.35μm - 0.8μm |
KrF 光刻胶 | 0.13μm - 0.25μm |
ArF 光刻胶 | 19nm - 90nm |
EUV 光刻胶 | 7nm 及以下 |
在显示面板领域,光刻胶用于制造液晶显示(LCD)、有机发光二极管(OLED)等面板。在 LCD 制造过程中,光刻胶用于制作彩色滤光片、阵列基板等关键部件。彩色滤光片是实现彩色显示的关键,光刻胶的性能直接影响彩色滤光片的色彩表现和分辨率。在 OLED 制造中,光刻胶用于制备像素定义层(PDL)等结构,对提高 OLED 面板的显示效果和稳定性至关重要。
在印刷电路板(PCB)领域,光刻胶用于 PCB 的制造过程中的图形转移。通过光刻工艺,将设计好的电路图形转移到覆铜板上,从而实现电路板的制造。光刻胶在 PCB 制造中的应用可以提高电路板的精度和生产效率,满足电子产品小型化、高密度化的发展需求。
除了以上主要应用领域,光刻胶还在微机电系统(MEMS)、生物芯片、光通信等领域有一定的应用。随着科技的不断进步和新兴产业的发展,光刻胶的应用前景将更加广阔。
(责任编辑:贺翀)