【2025 年 4 月 22 日消息，杭州以田科技有限公司申请新专利】国家知识产权局信息显示，杭州以田科技有限公司申请一项专利，公开号 CN119842143A，申请日期为 2025 年 3 月。该专利为“一种柔软型、低氟溢出的 X-ETFE 绝缘料及其制备方法”。专利摘要表明，此专利涉及高分子材料及电气绝缘技术领域，包括多种组分及制备方法。天眼查资料显示，杭州以田科技有限公司成立于 2018 年，位于杭州市，从事科技推广和应用服务业。企业注册资本 500 万人民币，参与招投标项目 3 次，有商标信息 2 条，专利信息 25 条，还拥有行政许可 6 个。 （责任编辑:郭健东）