截至6月11日上午收盘,市场早盘震荡调整,沪指领跌。大小指数走势分化,超跌小盘股反弹。盘面上,芯片股集体大涨,存储芯片、光刻机、先进封装等多股方向走强,低价股继续反弹,融科技概念股盘中异动;ETF方面,嘉实上证科创板芯片ETF(588200)半日收涨3.68%,成分股中,芯源微(688037.SH)大涨10.59%,拓荆科技(688072.SH)涨5.61%,芯原股份(688521.SH)、晶晨股份(688099)(688099.SH)、复旦微电(688385.SH)均涨超4%。
消息面上,苹果全球开发者大会(WWDC)于美东时间6月10日开幕,苹果推出全新AI系统AppleIntelligence,并将其集成到iPhone、iPad和Mac的新OS中,主要功能包括写作改进、图像生成、跨APP任务等。新版Siri将获得AppleIntelligence支持,能回答数千个关于苹果产品使用的问题,并在需要时接入ChatGPT。目前,仅iPhone15Pro和iPhone15ProMax支持AppleIntelligence功能,预计将刺激消费者换机需求,为消费电子及半导体板块带来需求支撑。
行业面上,世界半导体贸易统计组织(WSTS)上调今年全球半导体产值预测至年增16%,并乐观预测2025年产值将持续增长12.5%。WSTS预计2024年市场估值为6110亿美元。在人工智能(AI)热潮推动下,韩国半导体库存出现2014年以来最大降幅,显示出需求增长快于供应。
数据面上,6月第一周,北向资金对半导体净买入金额达38.70亿元,其中北方华创(002371)获净买入13.11亿元,韦尔股份(603501)获净买入11.91亿元。
国联证券分析,随着国内外经济复苏,半导体经济周期已于2023年Q1见底,预计2024年将迎来反弹。国内芯片设计公司对晶圆代工行业的需求预计将快速增长。
湘财证券指出,AI大模型的优化及多样化AI应用终端的商用将提升全球算力需求,推动新一轮AI基础设施建设,带动高性能以太网交换机、路由器、先进存储产品、GPU等多种半导体硬件的市场需求。
(责任编辑:王治强)