黑芝麻智能：发布新汽车芯片，性能提升 10 倍

【4 月 23 日，首次参加上海车展，发布第二代 AI 增强型软件定义汽车系统级芯片。】
这款 SoC 率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计。
相比上一代产品，其生成式和多模态 AI 性能最高可提升 10 倍。
同时，还与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台，与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱。