缺乏政府补贴 美国应用材料公司或放弃40亿美元硅谷芯片研究中心投资
美国半导体和显示设备供应商应用材料公司正考虑推迟或放弃其在硅谷投资40亿美元建设芯片研究中心的计划。据悉，这一决定与美国政府资金的缺乏有关。
美国商务部芯片计划办公室于上月底宣布，因《芯片与科学法案》激励资金的需求激增，决定暂停推进在美国建造、更新或扩建半导体研发设施的资助机会通知。
此举对应用材料公司的硅谷芯片研究中心计划产生了重大影响。目前尚不清楚该公司是否会寻求其他途径来实现其投资目标。
和讯自选股写手
风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。