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世名科技:公司开发的特种碳氢树脂产品主要用于 5G 高速覆铜板,属于M6~M8级,属于行业“卡脖子”的国产替代产品
同花顺
生益科技(600183.SH):沪电股份为公司重要的下游客户
格隆汇
涨停雷达:先进封装+覆铜板+5.5G+小盘股 华正新材触及涨停
同花顺
中信证券:AI算力浪潮+汽车电动化与智能化加持 驱动PCB市场规模持续增长
智通财经
华正新材(603186.SH)拟斥不超6000万美元在泰国投建覆铜板生产基地
智通财经
中银证券:PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振
证券时报网
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