封装基板
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四会富仕(300852.SZ):目前暂未有载板产品量产
格隆汇
一博科技:公司会参与封装基板的PCB设计仿真等
同花顺
生益科技:公司封装基板材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、存储类等产品领域,并且已在先进封装领域有批量应用
同花顺
深南电路(002916.SZ):部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域,目前此类产品占比较低
格隆汇
兴森科技(002436.SZ):尚未进入海外HBM龙头产业链
格隆汇
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