南大光电：公司主要产品前驱体材料、电子特气等主要应用于晶圆制造的薄膜沉积、刻蚀、掺杂等环节 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司材料涉及先进封装么，在HBM浪潮里哪些产品受益？ 南大光电（300346.SZ）5月30日在投资者互动平台表示，公司主要产品前驱体材料、电子特气等主要应用于晶圆制造的薄膜沉积、刻蚀、掺杂等环节。 （记者王晓波） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 （责任编辑:郭健东）