【半导体材料迎发展机遇，相关上市公司业绩可期】 机构表明，半导体材料处于半导体产业链上游，对产业发展支撑作用显著。受益于下游晶圆厂扩产、先进工艺占比提高及关键材料国产加速，国内半导体材料细分环节或迎发展良机。 半导体材料是产业链基石，有规模大、品类多、门槛高的特点。作为上游支撑，其在半导体行业产值占比超 10%，2022 年全球市场规模 727 亿美元。AI 应用拓宽且渗透消费电子，高性能芯片需求增加。国际数据公司称，全球半导体市场 2024 年复苏后，2025 年有望稳步增长，AI 和非 AI 需求共同带动半导体材料需求。 相关上市公司方面，鼎龙股份 CMP 抛光材料、半导体显示材料已在主流厂客户规模销售。半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务 2024 年获首张批量订单。 上海新阳 ArF 浸没式光刻胶部分光学数据国内领先，光刻胶业务正稳定拓展。
（责任编辑:王治强）