兴森科技：FCBGA封装基板项目费用投入主要包括人工、材料、能源、折旧等开支 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司FCBGA项目在2024年投入费用高达7个多亿，25年Q1投入费用高达1.6亿，目前FCBGA工厂还处于小批量生产以及海内外客户产品认证打烊阶段，请问FCBGA项目投入费用主要是由哪些部分构成的，参考海内外成熟的FCBGA厂商都会在认证产品、小批量生产的前期阶段都会产生这种庞大的资源投入才能达到大批量生产的水平吗？谢谢！ 兴森科技（002436.SZ）5月6日在投资者互动平台表示，FCBGA封装基板项目费用投入主要包括人工、材料、能源、折旧等开支。FCBGA封装基板项目前期阶段的成本负担是必经阶段，公司将加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展和量产工作。 (记者毕陆名) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 （责任编辑:刘畅）