兴森科技：公司目前已具备20层及以下产品的量产能力 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，请问贵公司ABF载板技术最多可以达到多少层了，目前量产最多可以多少层，谢谢。 兴森科技（002436.SZ）4月30日在投资者互动平台表示，公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。 (记者王瀚黎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 （责任编辑:董萍萍）