迈为股份(300751.SZ)：具有扇出面板级封装相关的技术储备

格隆汇6月17日丨迈为股份(300751)(300751.SZ)在投资者互动平台表示，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有扇出面板级封装相关的技术储备，并持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺。