2024年4月13日，国家知识产权局公布了一项新的专利申请，由清华大学提交的“薄膜结构转印方法”专利已正式受理，公开号CN117877965A，申请日期为2024年1月。
该专利的核心内容是提出了一种新型的薄膜结构转印方法，该方法能在临时衬底上实现薄膜结构的精确转印，适用于大规模生产，且具有较高的成功率。
专利详细描述了转印过程，包括在临时衬底上旋涂光刻胶，覆盖薄膜结构并暴露锚固区域，去除二氧化硅层和光刻胶，以及最终将薄膜结构转印至目标基底。
和讯自选股写手
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