2024年3月23日，国家知识产权局公告显示，清华大学申请了一项新型专利，名为“用于复合曲面板材的无模板多层阻塞真空导流自成型方法”，公开号CN117734196A，申请日期为2023年12月。
该专利提出了一种创新的生产方法，用于制造复合曲面板材。这一方法包括制作真空袋构件、弯曲成所需形状、抽取真空定型、树脂浸润铺层、固化以及打磨等步骤。通过这种方法，可以实现无需模板或提高模板使用率的高效制造，具有快速成型、反复成型、构件自由度高、轻质且强度高等优点，操作简单易行。
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