【日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求】半导体封测厂商日月光宣布推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以适应人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装需求。该技术利用微凸块(microbump)技术和新型金属叠层，能够显著减小芯片与晶圆之间的互联间距。日月光表示，提升小芯片级互联技术可以开拓应用领域，不仅适用于AI芯片，还可以拓展至手机应用处理器、MCU微控制器等关键芯片。
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（责任编辑:刘畅）