【联发科推出共封装光学芯片设计平台，瞄准AI与高速运算市场】
近日，联发科发布消息称，他们推出了一款全新的定制化芯片设计平台，此平台提供了解决方案，可以将异质整合电子与光学信号传输界面进行对接。据悉，该设计平台将在3月底的OFC大会上展出与Ranovus合作的CPO解决方案，主要面向人工智能和高速运算市场。联发科强调，他们的ASIC设计平台覆盖了从设计到生产全过程所需的完整解决方案，包括裸晶对裸晶界面、CoWoS等封装技术、PCIe等高速传输界面、热力学与机构设计整合等。此举无疑将为市场带来新的创新可能性。
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（责任编辑:刘畅）