【金太阳(300606)宣布拟增募资上限4.61亿元,资金将用于精密结构件与高端智能数控装备扩产项目】金太阳公司近日发布公告,宣布计划向特定对象发行A股股票,募资总额不超过4.61亿元。据悉,扣除相关发行费用后,所筹资金将主要用于公司“精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目”的发展。此次募资旨在进一步扩大公司的生产规模,并提升智能制造水平,以满足市场对高精度制造的需求。
风险提示:以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点,不代表和讯的任何立场,不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前,投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素,并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性,对此和讯不做任何保证和承诺。
(责任编辑:王治强)