投资要点
　　市场整体：本周（2024.01.29-2024.02.02）市场整体下跌，上证指数跌6.19%，深圳成指跌8.06%，创业板指数跌7.85%，科创50 跌9.74%，申万电子指数跌12.85%，Wind 半导体指数跌13.17%，费城半导体指数跌0.12%，台湾半导体指数跌1.13%。细分板块中，周涨跌幅前三半导体设备（-10.19%）、光学光电子（-11.85%）、数字芯片设计（-12.03%）。从个股看，涨幅前五为：鸿日达（+3.36%）、振邦智能（+2.24%）、显盈科技（+1.99%）、普冉股份（+1.23%）、江波龙（+1.17%）；跌幅前五为：合力泰（-33.33%）、贤丰控股（-32.17%）、易天股份（-31.55%）、三孚新材（-31.34%）、南亚新材（-30.51%）。
　　行业新闻：苹果2024 年第一财季业绩发布。第一财季实现营收1,196 亿美元，同比增长2%；净利润339.16 亿美元，同比增长13%。其中，大中华区营收仅为208 亿美元，同比减少13%，远低于华尔街235 亿美元的预期。iPhone收入同比增长近6%；Mac 收入同比增长0.6%，略高于预期。AMD 公布2023年四季度及全年财报。四季度营收62 亿美元，同比增长10.7%，净利润6.67亿美元。2023 年全年营收227 亿美元，净利润8.54 亿美元。2024 年一季度营收中值预计达54 亿美元（±3 亿美元），低于预期。高通业绩指引超预期。
　　高通第一财季营收99.2 亿美元，同比增长5%，高于预期。其中，手机业务增长16%，汽车业务增长31%。预计第二财季营收89-97 亿美元，中值高于预期。
　　重要公告：【神工股份】发布2023 年业绩预告，预计实现营收1.35-1.45亿元，同比减少73%-75%；归母净利润亏损6,700-7,700 万元，同比减少142%~149%；扣非归母净利润亏损7,000-8,000 万元，同比减少145%-152%。
　　【晶合集成】发布2023 年业绩预告，预计实现营收70.60-74.13 亿元，同比减少26.25-29.76%；实现归母净利润1.70-2.55 亿元，同比减少91.63-94.42%；实现扣非归母净利润3,600-5,400 万元，同比减少98.12-98.75%。【佰维存储】发布2023 年业绩预告，预计实现营收35-37 亿元，同比增长20-22%；归母净利润亏损6.5-5.5 亿元，上年同期为7,121.87 万元；扣非归母净利润亏损6.62-5.62 亿元，上年同期为6,578.26 万元。
　　投资建议
　　全球芯片市场持续走强，手机、PC 销售陆续回暖。受益手机厂商新机型发布及需求复苏，高通业绩超预期。受益于AI 驱动的高端存储需求增长以及芯片价格触底回升，存储行业供需格局持续改善。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI 技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，和消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。
　　风险提示
　　下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
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