三超新材：公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货，CMP-Disk也已经有批量发货

同花顺（300033）金融研究中心01月26日讯，有投资者向三超新材(300554)（300554）提问， 公司的半导体先进封装划片刀具CMP-Disk是否实现了突破？

公司回答表示，您好！公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货，CMP-Disk也已经有批量发货。谢谢关注！