随着半导体行业进入后摩尔时代，先进封装技术成为芯片性能提升的新焦点。研究报告显示，多元化的封装工艺，如倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D与3D封装等，正在推动系统功能密度的显著提升。在美国对半导体出口政策收紧的大环境下，国内先进封装技术的自主研发与应用渗透率加速提高，特别是在AI、5G等领域的应用推动下。国产化进程的加快预示着相关产业链企业如长电科技、通富微电等将迎来新的增长机会。投资者同时需关注行业景气度、技术进展及国产替代进程等潜在风险。 （责任编辑:董萍萍）