在后摩尔时代来临之际，先进封装技术成为推动半导体行业发展的新引擎。随着集成需求的复杂化，多种创新互连工艺已被广泛应用于AI、5G和物联网等领域，加速了封测技术的国产化步伐。市场研究预测，到2028年全球先进封装市场将达到786亿美元，显示出强劲的增长势头。在这一趋势推动下，国内市场也不甘后人，预计2023年先进封装市场规模将占据封测整体市场的39%。相较于全球市场10%的年复合增长率，国产封测厂商如长电科技、通富微电等正迎来发展的春天。然而，在追赶高端市场的路上，国产设备的发展尤为关键，其在光刻、刻蚀等核心工艺环节的国产化率仍需提高，以期在全球竞争中占据一席之地。 （责任编辑:董萍萍）