台积电宣布延后在美国亚利桑那州的两座芯片工厂投产计划，这是其第二次推迟美国建厂时间表。第二工厂的生产时间由原计划的2026年调整至2027年或2028年，初步原因为美国政府的芯片补贴政策不明确及当地熟练工人短缺。台积电董事长刘德音强调，公司海外扩张会考虑到政府支持等多重因素。美《芯片与科学法案》施行一年有余，大型芯片制造商尚待政策落实，而台积电与美政府正协商相关激励措施。台积电在日本的建厂进展则相对顺利，预计2024年底启动生产。台积电的这一延期决定，可能会对美国加强本土半导体制造的宏观战略带来波动。 （责任编辑:周文凯）