【先进封装市场展现强劲增长 势头，2028年全球市场预计将达到786亿美元，国内市场亦将持续扩大。】在后摩尔时代，随着芯片物理性能的极限接近，半导体行业的焦点从提升晶圆制程节点转移到封装技术创新。先进封装技术作为提升芯片性能的关键手段，其市场规模显著增长。据Yole的统计数据，2022年全球先进封装市场估值达443亿美元，约占整体封测市场的46.6%，而到2028年预计将增长至786亿美元，占比提升至54.8%。预测显示，从2022年到2028年，全球先进封装市场的复合年增长率（CAGR）约为10%，这一增速显著高于同期整体封装市场的7.1%。
在国内，随着技术能力的快速积累和并购活动的推动，本土厂商在先进封装领域取得了显著进步，技术能力日渐接近国际领先水平。据JW Insights预测，2023年国内先进封装市场规模将达到1330亿元，占国内封装市场的比例将增至39%。在先进封装技术不断创新和集成需求日益复杂的背景下，多元化的先进封装工艺如倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装等领域发展迅猛，有助于提高系统功能密度。
美国对半导体先进芯片及设备出口的管制加剧了先进封装技术的重要性，在AI、HPC、IoT、5G、智能驾驶、AR/VR、手机通信等多个领域得到广泛应用。随着终端应用升级和对芯片封装性能需求的提升，先进封装的成长潜力被业界广泛看好。灼识咨询预测，到2025年全球封装设备市场规模将接近103.5亿美元，2020-2025年间的复合年增长率达17.1%。
尽管目前国产先进封装设备国产化率相对较低，预计未来国产设备厂商会逐步向高端市场转移，随着高端芯片市场的持续扩大，国产率有望实现快速提升。国内封测相关产业链的主要受益者包括长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)、深科技(000021)、甬矽电子等封测厂商，以及中科飞测、北方华创(002371)、中微公司(688012)、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、华峰测控、精测电子(300567)、长川科技(300604)、芯碁微装、新益昌等封测设备生产商。
业界专家亦提醒，半导体行业景气度的复苏不及预期、先进封装技术的进展缓慢或国产替代的进展不及预期，都可能成为行业发展的潜在风险。投资人应谨慎评估相关风险，做出明智的决策。【本文基于行业数据及分析，不构成投资建议。】
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（责任编辑:刘畅）