大族激光(002008.SZ)：产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面

格隆汇1月11日丨有投资者于投资者互动平台向大族激光(002008)(002008.SZ)提问，“请问贵公司产品在5G通信基站分立器件、LED芯片制造生产等领域有应用吗？”，公司回复称，公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。