专题：2023科技风云榜
新浪科技讯 12月21日下午消息，由新浪财经客户端、新浪科技联合主办的“2023科技风云榜”年度盛典今日开幕，今年活动主题为“智涌·进跃”。会上，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强指出，到2030年，英特尔将有望在一个计算类设备里实现封装一万亿晶体管，现在这个时间点大概是一千多亿个晶体管，在未来的七年左右，还可以去翻八倍左右。
宋继强介绍指出，到了埃米时代，我们就必须采用新的晶体管结构，以前的晶体管不能够继续微缩很小了，包括晶体管生产制造业会通过背面供电技术，把供电层和逻辑信号层分开，这样可以更好的微缩。“通过去把晶体管结构变成全环绕晶体管，通过背部供电技术能够继续把微缩道路进行下去，这也是一个重要的路径。”
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（责任编辑:周文凯）