思泉新材(301489.SZ)：目前电子产品主流散热方式主要包括风扇、液冷等

格隆汇12月20日丨思泉新材(301489.SZ)近期在接待机构投资者调研时表示，目前，电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等，得益于5G、物联网等技术的快速发展，电子产品呈现超薄化、高性能化、智能化、功能集成化的发展趋势，产品内部集成的发热组件数量增多，单一散热材料将逐渐被多种散热组件构成的散热模组替代，以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。