据报道，中国半导体设计公司开始将目光投向马来西亚，与该国的芯片封装公司合作组装图形处理器以减少风险。这些公司主要是为了获取先进的封装服务，以满足中国人工智能蓬勃发展的需求。虽然封装技术目前不受美国限制，但这也是一个复杂的领域，这些公司担心有朝一日封装技术可能会成为美国限制对华出口的目标。马来西亚在半导体封装、组装和测试领域占全球市场的13%，并计划到2030年将这一比例提高至15%。因此，随着中国芯片公司寻求芯片生产多元化，马来西亚被认为有能力“抢占”更多业务。友尼森董事长谢圣德表示，友尼森的业务交易完全合法合规，该公司在马来西亚的大部分客户来自美国。此外，友尼森与其他马来西亚芯片封装公司的业务和来自中国客户的询问都有所增加。封装技术是半导体行业的一项关键技术，能够显著提高芯片性能。这些看点都表明了中国半导体设计公司和马来西亚芯片封装公司的合作前景。
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（责任编辑:贺翀）