格隆汇12月13日丨有投资者于投资者互动平台向康达新材(002669)(002669.SZ)提问,“请问公司的环氧树脂等产品技术有运用于半导体先进封装吗”,公司回复称,公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术,可用应于生产电子封装塑封料,但目前在半导体封装领域的业务占比相对较小。
(责任编辑:王治强)格隆汇12月13日丨有投资者于投资者互动平台向康达新材(002669)(002669.SZ)提问,“请问公司的环氧树脂等产品技术有运用于半导体先进封装吗”,公司回复称,公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术,可用应于生产电子封装塑封料,但目前在半导体封装领域的业务占比相对较小。
(责任编辑:王治强)