核心观点
半导体：AMD 举办“Advancing AI”发布会，大幅上调2027 年数据中心加速器市场规模预期至4000 亿美元，并公布MI300 系列新品性能细节，AI 产业趋势长期向好；
消费电子：AMD 本周发布新款AI PC 处理器锐龙8040 系列，Intel 首款AI PC 处理器Meteor Lake 系列即将下周发布，AI PC 板块迎来多重催化；
汽车电子：政策端加码支持自动驾驶产业发展，自动驾驶商业化正加速落地。
行业动态信息
1、半导体：AMD 举办“Advancing AI”发布会，大幅上调2027年数据中心加速器市场规模预期至4000 亿美元，并公布MI300系列新品性能细节，AI 产业趋势长期向好
AMD 本周举办了“Advancing AI”发布会，给出最新市场预期展望，并如期发布诸如Instinct MI300X、MI300A、锐龙8040 系列处理器。一年前AMD 曾预期，数据中心加速器的市场规模，大概能从2023 年的300 亿美元倍增至2027 年的1500 亿美元。本次发布会上，AMD 表示2023 年市场规模将达到450 亿美元，并将2027 年的市场规模预期大幅上调至4000 亿美元，对应超过70%的年化复合增长率。
AMD 新款数据中心算力芯片MI300A 与MI300X 的主要参数在今年6 月的“数据中心和AI 技术首映”活动上已做出展示。
MI300A 基于TSMC 5nm 和6nm 工艺，将CPU 和GPU 以Chiplet的方式集成到一个芯片。MI300X 同样基于TSMC 5nm 和6nm 工艺，可以看成将MI300A 中的3 个Zen 4 CPU Chiplet 更换成2 个CDNA3 GPU Chiplet，拥有192GB HBM3。AMD MI300X 对标英伟达H100，INT8/FP8/FP16 等AI 算力指标、显存容量和带宽指标均是MI300X 更优。在本次发布会展示的具体AI 大模型推理加速性能对比中，MI300X 相比H100 在FlashAttention-2 和Llama 270B 中提供了高达20%的性能提升。从平台角度来看，将8xMI300X 解决方案与8x H100 解决方案进行比较，前者在Llama 270B 中获得了更大的40%的性能提升，而在Bloom 176B 中则获得了60%的性能提升。在AI 训练性能方面，AMD 表示MI300X与H100 相当，并提供有竞争力的价格/性能。此外，AMD 还升级了对标CUDA 的开发软件平台ROCm 6.0，并表示使用MI300X和ROCm 6 运行Llama 2 70B 文本生成，AI 推理速度提高了约8倍。
整体而言，此次AMD 发布会大幅上调市场规模预期对AI 产业趋势的信心起到提振作用，新品发布基本符合预期。在数据中心算力芯片方面，AMD 硬件与生态的升级有助于改善当前英伟达一家独大的市场格局，使下游获得更多元，更具性价比的选择，长期看利好AI 应用直至AI 产业的发展。
2、消费电子：AMD 本周发布新款AI PC 处理器锐龙8040 系列，Intel 首款AI PC 处理器Meteor Lake 系列即将下周发布，AI PC 板块迎来多重催化
AMD 本周在“Advancing AI”发布会公布了锐龙8040 系列移动处理器的首批产品，新一代处理器的代号是Hawk Point，是今年上半年发布的锐龙7040 系列Phoenix 的升级版本。Phoenix 与Hawk Point 的工艺、CPU 和GPU 架构均相同，AI 模块也同为XDNA，但性能有提升。Phoenix NPU 的AI 算力为10 TOPS，整体AI 算力为33 TOPS，Hawk Point NPU 的AI 算力提升至16 TOPS，整体AI 算力达到39 TOPS。此外，AMD 确认新品Strix Point 芯片将于2024 年开始发货，其中将包含第二代NPU XDNA 2 芯片，其性能是当前锐龙AI 产品的三倍多。
Intel 预计将于12 月14 日举办主题为“AI Everywhere”的发布会，正式推出用于笔记本电脑的Meteor Lake 系列新品，相比于旧产品线在架构、Chiplet、工艺、AI 能力上均有大幅度改动，被Intel 称为客户端处理器架构40 多年来革命性的转变。Meteor Lake 系列采用Chiplet 设计，整颗芯片被分为CPU Tile、SoC Tile、GPU Tile、IO Tile 四颗分离式模块，最后再通过3D Foveros 先进封装技术将多个模块垂直堆叠在一个具有Foveros 互连的统一基座芯片上。Meteor Lake 的制程工艺也获得了全面提升，GPU Tile、SoC Tile 和IO Tile 交由台积电代工。
Meteor Lake 最特别的改进点在于增加了可独立运行的SoC 模块。一方面，SoC 包含了全新的LP-E 核（低功耗）、内存控制器等，可以支撑低强度负载的运行。另一方面，SoC 内含NPU 模块。据Intel 介绍，该NPU 模块与使用iGPU 或CPU 内核来处理AI 工作负载相比，NPU 在执行AI 工作负载时的能效最高可提高8 倍，可以加速Transformer、大语言模型、图像和音频生成。
全球PC 出货量经历了2022 年开始的衰退，目前已处于谷底，在换机周期等因素的促进下，景气度有望温和复苏，而AI PC 则是决定是否产生新一轮高增长的关键因素。当前AMD、Intel 均推出了具备AI 算力的初代处理器产品，2024 年还将继续推出新一代平台，高通的X Elite 也将在2024 年中上市，科技巨头对推动AI PC 发展的意愿十分强劲。
3、汽车电子：政策端加码支持自动驾驶产业发展，自动驾驶商业化正加速落地11 月17 日，工信部等四部委发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，正式对L3/L4自动驾驶的准入规范进行了具体要求，首次明确高阶智驾事故责任归属，并同步开启首批企业的遴选工作。12月5 日，国家交通运输部办公厅印发《自动驾驶汽车运输安全服务指南（试行）》（以下简称《指南》），就自动驾驶汽车适用范围、应用场景、人员配备、运输车辆、安全保障和安全监督等八个方面做出明确要求。以人员配备为例，《指南》明确多项规范，例如：（1）从事出租汽车客运的有条件自动驾驶汽车、高度自动驾驶汽车应随车配备1 名安全员。（2）从事出租汽车客运的完全自动驾驶汽车，在确保安全的前提下，经设区市人民政府同意，在指定的区域运营时可使用远程安全员，远程安全员人车比不得低于1:3。在一个月时间内，从明确规范L3/L4 级自动驾驶汽车的准入，到具体规范自动驾驶汽车的人员配备等要求，国家相关部门连出文件，在政策方面予以自动驾驶商业化运营强力的支持和保障。产业端也能看到部分车企开始加快推进自动驾驶技术的应用，据《每日经济新闻》报道，广汽埃安目前正在申报工信部L3 级自动驾驶试点公告，旗下新车昊铂HT 有望成为第一批获得L3 级自动驾驶的车型。昊铂HT 搭载“高速+城市”NDA 智能领航辅助系统，全车配备了33 个感知硬件，包括3 个激光雷达、6 个毫米波雷达、12 个长距离超声波雷达和12 个摄像头。自动驾驶产业近期在政策端、产业端的进展加快，正逐渐迈向落地应用的阶段，我们认为明年自动驾驶与华为汽车产业链一样，将是汽车电子行业值得重点关注的细分领域。
4、投资建议：
半导体：算力芯片（海光信息、龙芯中科）、存储（东芯股份、兆易创新）、AIoT（晶晨股份）、模拟芯片（南芯科技、芯海科技）、设备（长川科技）、材料（神工股份）；汽车电子：东山精密、韦尔股份。
消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；
被动元件及其他：顺络电子、洁美科技、三环集团、风华高科。
5、风险提示：
未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G 网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G 应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。
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