思泰克：公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）、3D自动光学检测设备（3D AOI）已应用于半导体后道封装检测环节

同花顺（300033）金融研究中心12月1日讯，有投资者向思泰克提问， 请问贵公司产品是否可应用于微电子光刻技术？芯片半导体封装领域？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好，公司生产销售的机器视觉检测设备能够广泛应用于半导体、汽车电子、锂电池、消费电子、通信设备等行业应用领域。公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）、3D自动光学检测设备（3D AOI）已应用于半导体后道封装检测环节。感谢您对公司的关注。