大洋电机(002249.SZ)：目前没有实施半导体芯片封装项目

格隆汇11月27日丨大洋电机(002249)(002249.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前没有实施半导体芯片封装项目。公司此前通过与中国科学院电工研究所合作，掌握了大功率IGBT及IPM模块封装的技术，并在北京以自有资金投资建设了相关产品的试验线。2019年，公司以该试验线及相关核心技术作价入股了贵州芯长征科技有限公司（已更名为“江苏芯长征微电子集团股份有限公司”），双方在功率器件领域开展技术合作，发挥各自优势，实现资源共享及多方共赢。