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社评:美方可以讹诈一家公司以讹诈一家公司以讹

利扬芯片:中信证券、开元金鼎等多家机构于11月24日调研我司

2023-11-27 证券之星
语音播报预计11分钟

证券之星消息,2023年11月27日利扬芯片(688135)发布公告称中信证券(600030)、开元金鼎、懿坤资产、福泽源、圆石投资、诺安基金、深圳久银、灏浚投资、源乘投资、煜得投资、志开投资、宝盈基金、誉辉资本、彬元资本、壁虎资本、云禧基金于2023年11月24日调研我司。

具体内容如下:

问:公司测试的定价方式?

答:公司测试服务定价的影响因素和影响机制

(1)测试设备常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置;

(2)测试工艺流程不同类型的芯片会有测试工序的差别,例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序;

(3)环境因素生产车间的洁净度和温湿度要求差异,生产洁净车间有万级、千级、百级等差别,温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间,算力芯片要求温度控制在正负1℃以内;

(4)技术难度不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性,则价格更高。

除上述因素外,还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。

问:公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何?可介绍这类客户的类型和主营业务?

答:公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证,目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域;对此公司都有一定的测试技术储备,满足设计公司的测试需求。虽然目前汽车电子对我们营业收入贡献较小,但增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样,除常温测试外,还要做高温、低温测试,如有存储单元的,还要进行老化测试。

公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线,可适用于各种高可靠性芯片(包括GPU/CPU/I/FPG/车用芯片等)的量产化测试需求,包括TE测试、SLT测试、老炼测试等,从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求,结合公司自研的MES系统,满足芯片高可靠性的质量需求。

随着国内新能源汽车的普及,车用芯片迎来国产替代的历史机遇,公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入,并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术研发。特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片,采用叠堆式3D封装测试,公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。

问:公司国产测试设备采购情况?

答:公司设备选型/采购主要关注设备的可靠性、稳定性、一致性。目前公司有采购华峰测控、联动科技、胜达克、芯业测控等国内厂商的测试设备。但总体来说,国外的测试设备仍有较大优势,公司现有的测试设备仍以进口为主。

问:公司在chiplet领域的布局和测试要点有哪些?

答:为了满足越来越多高端客户测试开发的需要,公司早在2019年之初成立先进技术研究院,主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。Chiplet主要通过将多个裸芯(die)进行堆叠合封的先进封装,通常使用此类封装都是较为复杂的芯片,Chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性,比如边界扫描(Boundary Scan)测试才能确保多个裸芯(die)互联的可靠性。Chiplet或许是种趋势,目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破,其中测试技术突破也是一个很难的问题,公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求,第三方专业独立测试的优势将进一步突显。

问公司现有储备研究先进制程工艺芯片的测试方案情况?

为了满足越来越多高端客户测试开发的需要,公司早在2019年之初成立先进技术研究院,主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。

利扬芯片(688135)主营业务:集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

利扬芯片2023年三季报显示,公司主营收入3.76亿元,同比上升11.53%;归母净利润2901.17万元,同比上升13.06%;扣非净利润1484.29万元,同比下降28.62%;其中2023年第三季度,公司单季度主营收入1.31亿元,同比上升18.85%;单季度归母净利润780.28万元,同比下降35.31%;单季度扣非净利润356.39万元,同比下降64.4%;负债率43.97%,财务费用1077.92万元,毛利率31.77%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级1家,增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息:

利扬芯片:中信证券、开元金鼎等多家机构于11月24日调研我司

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2279.35万,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。

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(责任编辑:周文凯)
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