投资要点
　　科创新股日历
　　（1）艾森股份（电子湿化学品）：11 月27 日申购。
　　本周解读：艾森股份，半导体制造及封装用电镀、光刻制程化学品领先企业（1）：封装用电镀化学品及光刻胶产品领先者：公司以半导体传统封测的电镀系列化学品起步，不断取代国外材料公司在该领域的市场份额，2020 年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二，成为该领域的主力供应商。2019~2022 年公司经营业绩快速增长，营收从1.76 亿元增至3.24 亿元，归母净利润从0.17 亿元增至0.23 亿元。
　　（2）客户优质，涵盖国内外集成电路封装主流客户：公司下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。
　　（3）横向扩展品类，向显示面板、晶圆制造延伸：在封装领域技术积累的基础上，公司产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中， OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造i 线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应；在晶圆制造相关的电镀领域，与A 公司进行合作，开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发。
　　（4）募投扩产，提升研发，为未来发展蓄力：公司拟募投7.5 亿元，其中2.5 亿元用于“年产12000 吨半导体专用材料”项目，进一步扩大公司电子化学品的供应能力，巩固公司的行业地位；4.5 亿元用于“集成电路材料测试中心”项目建设，进一步加强公司的持续创新能力、提高产品技术水平、保持市场竞争优势；剩下0.5 亿用于补充流动资金。
　　建议关注标的
　　2023 年11 月：康希通信（通信WIFI FEM 芯片）；2023 年10 月：思泉新材（消费电子热管理材料）；2023 年9 月：盛科通信-U（以太网交换芯片设计），中巨芯-U（半导体电子化学品）；
　　2023 年8 月：华虹公司（国内特色晶圆代工龙头），波长光电（精密光学元件、组件制造）；
　　2023 年7 月：天承科技（PCB 沉铜、电镀专用化学品）、精智达（新型显示器件/存储量检测设备）；
　　2023 年6 月：芯动联科（硅基 MEMS 惯性传感器设计）；2023 年5 月：晶合集成（国内DDIC 代工龙头）、中科飞测-U（半导体量检测设备制造）、美芯晟（无线充电芯片设计）；
　　2023 年4 月：晶升股份（SiC/Si 单晶硅长晶炉）、南芯科技（全球电荷泵充电龙头）、颀中科技（国内DDIC 封测领先企业）；2023 年3 月：日联科技（工业X 射线源国产突破）、茂莱光学（精密光学器件、光学镜头和光学系统）；
　　风险提示
　　股价大幅波动的风险；业绩不及预期的风险；其他相关风险。
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