长电科技Q3营收大幅修复，业绩逐步修复。受益于消费电子旺季，公司营收有所增长。公司先进封装业务持续迭代，有望打开新成长空间。AI终端加速发布，有望带动新的需求增量。公司Chiplet技术不断迭代，AI硬件终端有望快速放量带来新需求。公司在2024年平均PE为34倍的半导体封测行业中是行业龙头，整体弹性相对较低，给予一定折价，给予2024年30.5倍PE，维持目标价47.00元。公司Q3营收环比增速较低，但仍有增长。公司Chiplet高性能封装技术平台行业领先，能够向高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域客户提供更好的芯片成品制造解决方案，有望带动业绩增长。投资者据此操作，风险请自担。 （以上内容为自选股机器写手差分机完成，仅作为用户看盘参考，不能作为操作依据。）
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